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镀铜膜

PI镀铜锡膜

PI镀铜锡膜是一种采用真空镀铜、化学镀锡或电镀等工艺，在聚酰亚胺（PI）薄膜表面形成铜层和锡层的高性能复合功能材料。产品充分结合了PI基材优异的耐高温性能、机械强度、柔韧性和尺寸稳定性，同时兼具铜层优异的导电性能及锡层良好的可焊性、防氧化性能，可满足高可靠性电子制造对功能材料的应用需求。

PI镀铜锡膜采用铜层作为导电层，能够保证稳定的导电性能，而外层锡层可有效提升焊接性能并降低铜层氧化风险，有利于提高电子产品的连接可靠性和长期稳定性。产品具有良好的柔性加工性能，可进行分切、模切、冲压及层压等后续加工，并可根据客户需求定制PI基材厚度、铜层厚度、锡层厚度及产品尺寸，适用于不同产品设计要求。

凭借优异的导电性能、可焊性能及耐高温性能，PI镀铜锡膜广泛应用于柔性线路板（FPC）焊盘、电池极耳、电子连接器、电子元器件封装、消费电子、通信设备、汽车电子及新能源等领域。先进院（深圳）科技有限公司专注于高性能功能薄膜及金属镀膜加工，可根据客户需求提供PI镀铜锡膜加工与定制解决方案，为高可靠性电子产品提供稳定的材料支持。

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PI镀锡镀铜膜是一种将聚酰亚胺（PI）薄膜与铜（Cu）和锡（Sn）金属化合物结合而成的特殊保护膜。这种膜材料结合了PI薄膜的优异绝缘性能、高温稳定性和铜锡金属的良好导电性能，广泛应用于电子设备中的表面贴装设备（SMD）端子包覆，以提高其耐久性和稳定性。

特性：

优异的绝缘性能：PI薄膜本身具有优异的绝缘性能，结合铜锡金属，进一步提高了其导电性能。
高温稳定性：PI镀锡镀铜膜在高温环境下不易变形或脱落，确保了电子元件的长期稳定工作。
良好的导电性能：铜和锡的添加使得该膜具备良好的导电性能，提高了电子信号的传输效率。
焊接可靠性：锡的加入增强了焊接的可靠性，减少了断开或松动的可能性。

产品优势

提高电子设备可靠性：通过使用PI镀锡镀铜膜保护SMD端子，可以有效提高电子设备的整体性能和可靠性。
长期稳定性能：该膜具有良好的耐久性和稳定性，可以长期保持其良好的性能，延长电子设备的使用寿命。

工艺

PI镀锡镀铜膜的生产过程包括聚酰亚胺薄膜的制备、铜和锡的磁控溅射或电镀等步骤。通过准确控制溅射或电镀参数，可以确保铜锡层的均匀性和结合力，以达到更佳的产品性能。

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